Parylene在电子产品领域的优势:
防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异

同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；

较低的介电常数和**薄的厚度，高频损耗小；

恶劣环境下线路板较佳保护涂层，列入美**MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B

涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严 重缺陷；

*水分子透过率较低，仅为常见的**硅树脂的千分之一；

*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

***薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或军事等维修困难的场合；

*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；

*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；

*固定焊点，减少虚焊脱落的概率。