聚对二甲苯保形涂层分层问题

提供均匀且无针孔的基材涂层，**薄，轻质和耐用，聚对二甲苯涂层完全符合目标组件和组件。Parylene CVD产生结构上连续的薄膜，通过适当的预处理，深入渗透到基材表面内，而不是简单地将其自身粘附到基材上，如液体涂料涂层那样。这些提供有效的，介电有效的保护措施，涂层薄至几微米。聚对二甲苯具有化学和生物惰性和稳定性，是研磨化学品，体液，溶剂，液态水和水蒸气的优异阻隔材料。

印刷电路板(PCB)和具有特殊组件配置的类似组件 - 角形表面，裂缝，外露的内表面，平面外观，尖锐或锋利的边缘 - 得益于parylene的全包保形。该过程非常可重复和可控，从批次到批次提供较其一致的结果。

然而，尽管聚对二甲苯具有作为保形涂层的优越性，但它并不**无瑕。其上覆的化学结构可能限制可靠的界面，限制与某些基材的粘合。将聚对二甲苯的大部分优点作为保形涂层同时获得的CVD工艺同时消除了基于化学的基板附着力; 只能进行机械粘合。