虽然保护涂层可以可靠地保护印刷电路板（PCB）以及相关电子元件的基板表面，但有时会出现迫使其去除的问题。化学去除是正确的PCB适用于丙烯酸、环氧树脂、硅、氨基甲酸乙酯等湿涂层材料。尽管化学气相沉积（CVD）该工艺用于其薄膜应用，但化学去除方法远不如聚对二甲苯成功。

   CVD聚对二甲苯和湿涂二甲苯和湿涂层的性能优势。与液体方法相比，Parylene 具有显著的应用优势 - 浸渍，喷雾等 - 丙烯酸、环氧树脂、硅树脂和聚氨酯。表面张力和重力的影响会影响湿涂层的方法，限制所有部件表面均匀覆盖的能力。CVD产生均匀、无针孔、气密、均匀覆盖所有表面的气态聚对二甲苯，包括较小的角落或裂缝、尖锐的边缘或表面波纹。这些特性将聚对二甲苯定位为航空航天、医疗和微电子机械系统的理想塑料涂层（MEMS）应用中的关键用途。

   聚对二甲苯除膜均匀性优异外，还提供：

   生物相容性；

   耐化学性；

   高介电强度；

   疏水性；

   低摩擦；

   气体渗透性较小；

   光学透明度；

   热稳定性。

   但是，应用CVD聚对二甲苯比潮湿的竞争对手更难化学去除。有一个主要的例外。

   四氢呋喃（THF），聚对二甲苯化学去除溶液？

   聚对二甲苯是一种化学惰性。这种性质有效地抵消了液体化学去除方法对大多数塑料涂层起作用的有用性。一种成功用于从基底上剥离聚对二甲苯的化学物质是四氢呋喃（THF），无色**化合物的化学方法是（CH2)40。

   低粘度的标准压力/温度是与水混合的**物。

   用于去除THF聚对二甲苯膜的厚度在很大程度上取决于使用寿命。例如，厚度为0.001mm的聚对二甲苯需要在THF浸渍2的基溶剂-4小时。聚对二甲苯涂层在浸泡过程中开始与组件表面分离。用乙醇冲洗组件，然后彻底干燥，然后用镊子从组件表面物理去除聚对二甲苯薄膜。

   除了THF此外，一成功去除聚对二甲苯涂层的化学物质是苯甲酸苯甲酸盐和氯化萘，温度**150摄氏度。然而，这些化学物质仅用于去除聚对二甲苯薄膜，因为它们与大多数聚对二甲苯基本不兼容； 除了高度专业的案例外，不建议使用它们。

   Parylene的化学惰性几乎在所有情况下都限制了化学品的去除。因此，应采用其他去除工艺以确保完全去除涂层和聚对二甲苯薄膜下面的组件的安全性。

   去除聚对二甲苯保形涂层的可靠方法

   磨损：快速、成本效益高的聚对二甲苯薄膜微磨料易于去除，环保。微磨料喷射通过连接到触针上的微喷嘴，促进聚对二甲苯涂层部件上惰性气体/干燥空气和研磨介质的显式配方； 可以使用手持手动或自动系统来确定目标去除区域。在封闭的防静电室内，真空系统继续从基板上去除聚对二甲苯碎片，并通过过滤工艺进行处理。接地装置消除静电电位。磨损从单个测试节点、轴向导线元件、通孔集成电路（IC），表面贴装元件( ** C）或整个PCB去除聚对二甲苯涂层。磨损通常是去除均匀应用于基板表面的聚对二甲苯保形涂层较简单、较快的方法。

   激光：通常使用脉冲激光源，激光烧蚀将聚对二甲苯转化为气体或等离子体。必须控制，因为每个激光脉冲只分离薄膜材料厚度的一小部分。然而，由于处理可以在一步中实现，因此消融对复杂的去除工作是经济有效的。更好的质量去除效果，100％无聚对二甲苯区 ； 照片消融特别为这些目的提供了良好的效果。由于激光应用程序可以控制在单微米，因此设计折衷低于其他去除过程。-D该设备还可以提供有效的服务。

       机械：大多数机械去除技术 - 精确的表面扩展涂层 切割、选择、研磨或刮削- 需要大量的关注和关注。如果机械工艺的应用不准确，聚对二甲苯涂层的优良均匀性与其操作能力和整体强度相结合，以加速损坏。虽然适当的掩护可以导致良好的聚对二甲苯点去除，但机械技术对较大的表面不可靠。

   等离子体：氧基等离子体的应用可以去除聚对二甲苯膜。Parylene C和N，通过引入氧自由基，打开苯环，开始去除血浆，从而在聚合物链的苯环之间产生羟基。然后 是原子/分子水平的氧吸收，导致不稳定的过氧基形成，然后重新排放成挥发性一氧化碳或二氧化碳。聚对二甲苯可以更快地去除自由基中的额外等离子体，从而增加物质苯环中的开口。

   加热： 热聚对二甲苯涂层去除技术（包括使用烙铁燃烧塑料涂层）是较不推荐的涂层去除技术。热量难以管理。其用途应限于去除斑点； 由于过程控制和有毒蒸汽排放的大幅减少，大规模去除涂层可以在目标区域外快速损坏。

   摘要

   THF它是一能始终从组装基材中提供可靠聚对二甲苯的化学溶剂； 剩余有限化学品的选择非常专业，很少使用。研磨技术代表了一种流行的去除选项； 预计激光方法将进一步发展为聚对二甲苯薄膜的主要去除过程。基于机械和等离子体的技术对去除斑点非常有用。热方法也可用于去除聚对二甲苯，但难以控制。