在自然过程中，腐蚀会产生化学/电化学反应，减少并逐渐破坏功能环境中的材料或部件。结果可能是危险的，维修成本高。

   印刷电路板（PCB）与类似部件一样，腐蚀性电触点可能导致航空航天/汽车/工业系统在运行过程中可能危及生命的机械故障； 腐蚀性医用植入物可能扰乱起搏器的功能或导致血液中毒。在以下情况下，PCB电解腐蚀：

   组件中的水或水之间的影响电解。电池中的电压导致非预期的发育，这可能会分解化合物，导致腐蚀反应。污染物被捕获，如化学物质和污垢，并被捕获在基板表面和塑料保护膜之间。虽然腐蚀通常从塑料保护涂层表面开始，但由于基材表面的液体/残留物，温度的快速变化也会使涂层的外层破裂，从而导致腐蚀反应。PCB氧化物或盐在金属组的操作环境中产生，腐蚀性功能障碍可导致其组装材料，如陶瓷或塑料，或腐蚀，然后降低其有用性能、性能预期和结构完整性。

   考虑到PCB尺寸小，部分腐蚀机制不明显，难以预测，但凹坑和裂缝可能发展，导致装配表面和内部物理损伤范围扩大。使用非关键的无毒层材料聚对二甲苯（XY /聚对二甲苯PCB ，在大多数情况下可以防止腐蚀。

   

   Parylene为基材提供**薄、无针孔的保形保护，具有优异的防潮性能、表面弹性/强度和绝缘性。湿涂层 - 丙烯酸，环氧树脂，硅树脂或聚氨酯 - 聚对二甲苯使用化学气相沉积，将湿物质刷/喷涂到组件上或浸入液体涂料浴中（CVD）应用方法CVD，粉末聚对二甲苯二聚体经受高温，将其转化为气体，内部渗透到目标表面，同时形成几乎任何组装形状的外层。XY在合成过程中，基本上生长在分子沉积表面。施工后不需要固化，如液体涂料。

   在大多数测量中，Parylene比湿涂层好。温度范围广，能承受大多数正常类型的磨损，具有化学惰性，不易腐蚀。然而，人们不应该认为聚对二甲苯是安全的。由于聚对二甲苯涂层开始从表面分离，污染会 ** 涂层分层和受影响的操作系统严重降解。确保可靠性XY粘附在基材上，必须去除任何类型的污染物 - 化学品，灰尘，油，**化合物，工艺残留物，蜡 - ，否则涂层/基材之间会产生机械应力。

   然而，高耐腐蚀聚对二甲苯涂层对金属的附着力较差PCB一起使用的潜在问题； 例如，由于其导电性，有许多PCB制造商为其组件配备了金组件。金属医疗植入物XY涂层，植入物金属表面OH-点自由基的形成可能是由于身体的炎症反应。在这种情况下，降解过程从金属/聚合物界面开始，并向外聚对二甲苯表面发展。

   然而，通过向聚对二甲苯添加2μm 的硅烷层（A-174硅烷)能大大提高金属表面的附着力和随后的耐腐蚀性。A-174分子与基材表面形成*特的化学键，改进XY机械附着力。硅烷应用通过浸渍、手动喷涂或气相处理与表面形成化学键。除金属外，在CVD实施前受益A-硅烷处理材料包括弹性体、玻璃、纸和塑料。

   聚对二甲苯的耐腐蚀性已多次得到证实：

   医用可植入物等离子体表面处理方法聚对二甲苯分层有限。XY 腐蚀保护的研究中，通过在基板上沉积**薄的等离子体聚合物层（50nm）校准μm双层(**硅烷174 聚对甲苯)涂层成功保护了植入不锈钢表面的受体液腐蚀。二甲烷涂层前使用二甲苯A174预处理医用植入物可支持薄膜可靠的防腐保护，改善XY生物相容性与**薄/连续/惰性膜形成。不太可能引起*反应，清晰XY层对体液腐蚀条件有很高的抵抗力，可以防止污染物的发展/引导。边界工程（IE）聚对二甲苯得到改善C对冷轧钢（CRS）腐蚀保护。XYC薄膜与大多数光滑或无孔基材的附着力较小； 直接涂层聚对二甲苯C对CRS表面几乎没有腐蚀支撑。IE工艺在XYC / CRS等离子体聚合物之间设置一层，** 两种材料之间的界面结合增强了耐腐蚀性。

   为获得可靠的防腐保护，预防CVD如果检测到污染物，则应彻底清洁污染物。需要屏蔽连接器、电气元件和其他禁区。玻璃、金属、纸张和塑料等无孔材料通常需要提前使用CVD应用A-174硅烷粘合剂可以较大限度地减少分层，确保不能开始腐蚀。

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