聚对二甲苯涂层可以保护重要的电子元件,允许设计人员进一步设计更小的装置。
目前有很多医疗器械都达到了微米甚至纳米级别,带来了种种优势。这些器械具有小心保护的内部电子元件,由于这些电子元件的体积非常微小,无法进行沉降或者喷涂,也就无法采用常规的涂层。一些微小的装置还会受到气缝、厚度不均等不良因素的影响。对于植入式电子元件来说,保护涂层还必须具有生物相容性,而聚对二甲苯涂层刚好满足生物相容性,也符合FDA,对于保证这些微小元件起到了至关重要的作用。
聚对二甲苯成膜原理如下:固态环二体原理吸热升华,形成气态,在真空泵的抽力作用下,进入裂解炉,在690度左右下,环二体的两条C-C链断开,形成具有两个悬空键的游离基团,由于电子配对作用的吸引,具有两个游离基团的单分子聚合,形成线性高分子,聚合度可达5000左右。
聚对二甲苯是一种具有优异性能的敷形涂层材料,问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美**46058C允许作为*印刷电路板的敷形涂层材料,涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层,Parylene不需另加防霉剂,本身防霉能达零级。在盐雾实验中,与其它涂层相比,Parylene防护的电路电阻几乎不下降,其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能,还有利于电路板工作热量的消散,因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性,特别是小型高密集度电子电路的防护,聚对二甲苯更显示出其*到的优势。
聚对二甲苯也叫帕利灵(Parylene)是一族由对二甲基苯合成的热塑性塑料聚合物的通称,它是在室温条件下气相沉积获得的薄膜物质,可以生成数百微米内任何厚度的薄膜