派瑞林涂层和传统三防涂层的区别:
常见的电路板防水材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、**硅、丙烯酸类,但这些液体涂层以喷涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一层保护层,由于液体涂层材料普遍比较粘稠,在人工刷制或者喷涂的过程中,容易使电路板元器件底部细小的孔隙堵塞;容易产生气泡;厚度不均匀,且容易出现桥接式弯月面;厚度较厚,但防护等级却较低等缺陷,且上述材料有毒、气味刺鼻难忍,满足不了环保的要求,近年来越来越多的企业寻找新的材料来替代上述材料。
派瑞林涂层的镀膜方式为气相沉积CVD,在真空状态下升华气化、再裂解,然后单体重新聚合,形成一层致密、360度*无死角的防护膜层,且parylene膜的水汽透过率非常低,更好的阻隔水氧。其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺,广泛应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LED/OLED、传感器、电池、医疗产品等,上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用,可大大提高产品性能,延长使用寿命。是目前电子产品防水较理想的选择材料。
派珂纳米拥有20年派瑞林镀膜经验的技术团队做技术支持,产品设计制造和检验测试都执行和借鉴了欧美发达国家**业的*技术标准,和**范围内的优秀材料供应商及专业检测机构的紧密联系,我们高效率的生产工程技术力量团队对设备及产品工艺的持续革新,是派珂纳米产品的市场地位的切实保证。派珂纳米将竭尽全力,以完善的派瑞林技术,工艺和设备为各行各业的客户提供性价比的解决方案,为促进派瑞林技术在中国的发扬光大作出自己的贡献。
派瑞林涂层属于CVD的沉积方式,在真空状态下,由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边,裂缝,内表面及可深入裂缝里和内表面。涂层厚度均匀、完全同形、致密完整、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性,从而使被涂敷的产品更有效的防潮、防霉(零级)、防腐、防盐雾。
综上,派瑞林是优于传统的液体涂层的一种新型材料,随着国家环保政策严格化的要求,也顺应市场对电子元器件高标准的防护需求,用派瑞林涂层代替传统的液体涂层是大势所趋。
派瑞林涂层在电路板上的应用:
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化,印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展,这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有针孔和气泡等弊端尤为**。
Parylene涂敷是由活性的双游离基小分子气在电路组件表面沉积聚合完成,气态的小分子能渗透到贴装件下任何一个细小缝隙的基材上,可均匀的在表面形成一层完整无气泡的防护膜。从而更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。Parylene涂层仅需0.02-0.05mm就能对电路组件的表面提供非常可靠的防护,可通过经过盐雾试验,表面绝缘电阻也不会有很大改变,而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好,使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数,它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
综上派瑞林涂层之所以能满足电路板防水,使因它可形成致密、360度*无死角的防护膜层,且parylene膜的水汽透过率非常低,更好的阻隔水氧。