电路板防水材料选派瑞林纳米涂层

常见的电路板防水材料有聚酯、环氧树脂、UV胶、**硅、丙烯酸类，但这些液体涂层以喷涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一层保护层，由于液体涂层材料遍比较粘稠，在人工刷制或者喷涂的过程中，使电路板元器件底部细小的孔隙堵塞；容易产生气泡；厚度不均匀，且容易出现桥接式弯月面；厚度较厚，但防护等级却较低等缺陷，且上述材料有毒、气味刺鼻难忍，满足不了环保的要求，近年来越来越多的企业寻找新的材料来替代上述材料。