派瑞林parylene真空气相沉积设备又名派瑞林镀膜机、哌拉伦镀膜机,是用于电路板pcba、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、led/oled、传感器、微电子产品、电池、产品、书籍画卷等产品镀膜的设备,与传统的三防喷涂设备不同,它采用了一种特的化学气相沉积工艺(cvd),沉积过程过程主要有以下三个步骤:
1. 真空环境,温度130℃条件下,固态派瑞林材料升华成气态。
2. 真空环境,温度680℃条件下,将气态双分子裂解成为活性单体。
3. 真空环境,常温下,气态单体在基体上生长聚合,形成致密的防护膜。
的沉积过程决定了派瑞林parylene膜层厚度可以自由控制、膜层厚度整体比较均匀、膜层比较完整无薄弱点无针孔等特点,所以被涂敷后的产品膜层防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺,防水、绝缘、耐盐雾、耐腐蚀的防护效果也更好,从而提高产品性能,延长适用寿命。
聚对二甲苯涂层完全保形,厚度均匀,无针孔。这是通过特的气相沉积聚合方法实现的,其中涂层由无气体单体和中间液体阶段形成。结果,具有尖锐边缘,点,平坦表面,裂缝或暴露内表面的部件构造被均匀地涂覆而没有空隙。聚对二甲苯涂层提供了对湿气和气体具有非常低渗透性的优异屏障。聚对二甲苯涂层具有优异的机械性能,包括高拉伸强度。聚对二甲苯在很宽的温度范围(-200'c至+200'c)内保持稳定,允许涂有聚对二甲苯的腔室物品放入高压灭菌器中。
parylene涂层的气相沉积制备过程:首先固态的对二原料在蒸发腔内随着温度的升高逐渐吸热升华;升华后的二聚体气体进入裂解腔,在680℃左右的温度下,二聚体的分子键被断开,形成具有两个悬空键的活性parylene单体;后parylene单体被送到室温的真空沉积室里,在工件表面进行聚合沉积,终形成一层致密的保护膜层。
对于电子产品防腐蚀处理,常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的,常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、**硅、丙烯酸类,这些材料分子颗粒较大,喷涂之后形成的膜层不够致密,很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入,腐蚀金属表面,影响正常工作。
派瑞林涂层的镀膜方式为气相沉积CVD,沉积过程过程主要有三步:
1. 真空130℃条件下固态派瑞林材料升华成气态。
2. 真空680℃条件下,将气态双裂解成活性单体。
3. 真空常温下,气态单体在基体上生长聚合。
上述过程中裂解后的活性单体为纳米级小分子颗粒,单体重新聚合而形成的膜非常致密,有较低的水汽透过率,可起到更好的阻隔水氧的作用。经派瑞林涂敷后的电子产品即便在有腐蚀性的环境中工作,也能够有效的阻隔,真正意义上完成对电子产品的防腐蚀效果。
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