Parylene介电性能与温度的关系
Parylene还具有较好的介点性能。由于其高介电强度,它们可被制作成连续薄膜,并不含传统涂层所有的缺陷和填充剂;缺陷和填充剂都可以减少介电强度。
由于高的分子量(~500,000)和高的熔点以及结晶性,Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时,熔点**或其它溶剂的能力较低,所以不能通过浇铸来形成。
当Parylene高聚物由测试面板支撑时,冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的结果在250in-lb的范围内。
磨耗性能(用Taber磨损机测试,使用1000克的“Calibrase”轮),ParyleneC为22.5,ParyleneN为8.8.比较而言,聚四氟乙烯为8.4,高冲击聚氯乙烯为24.4,环氧树脂为41.9,聚氨酯为59.5.
ParyleneC预计可以暴露在持续100℃的空气下10年(100,000小时)。在无氧的气体环境或者在真空状态下,Parylene估计可以暴露在220℃的温度下持续相同的时间。在所有的情况下,高温降低使用寿命。如果应用的环境要求接近或者**过了这个时间——温度——空气环境,建议用更接近实际使用环境的条件进行全部的测试。
Parylene可以经过韧化来提高击穿阻抗,提高硬度及改进摩擦阻抗。这是密度和结晶度提高的结果。
Parylene HT
具有更低的介电常数(即透波性能好)。
它由相同的单体制成,只是将其中两个芳香烃氢原
好的热稳定性,长期可在350摄氏度使用,短期可
子被氯原子取代。
在450摄氏度使用。
较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能.
防水、防霉、防盐雾性能强。
有较高的热稳定性。
是更好的高频微波器件的防护涂层。
迄今为止,强的自润滑性,小的动静态摩擦系数,
而且优于特氟龙
涂层的润滑性。
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