泰州钕铁硼防锈派瑞林parylene涂层加工厂家 自有工厂

派瑞林Parylene涂层采用特的真空气相沉积工艺制备，其制备过程如下：首先，在真空条件下固态派瑞林原料在130℃升华气化，然后在680℃高温下，将气态双裂解成活性单体；后在真空常温下，气态单体在基体上生长聚合，在基材表面“生长”出完全敷形的派瑞林聚合物薄膜涂层，该涂层具有其他涂层难以比拟的性能优势。它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。
派瑞林Parylene涂层不仅电性能和防护性能好，而且生物相溶性也好，它已通过美国FDA论证，满足美国药典生物材料VI类标准，被列为是一种可以在体内长期植入使用的生物材料。
    有些器械具有需小心保护的内部电子元件（植入式或外部），由于这些电子元件体积微小，没有足够的重量进行沉降、喷涂或涂刷，一些微小的装置还会受到气隙、厚度不均等因素的不良影响，因此无法采用传统的防护涂层。Parylene真空镀膜以其良好的耐腐蚀、耐，抗氧、 低阻滞性、低摩擦系数及生物相容性，在国际运用的生物器材的表面涂层上，将逐步取代TiNi（镍钛）合金涂层而被列为材料。如、探针、针头、临时手术器械、导尿管、制动器及耳蜗植入器，心脏起搏器、脑电极、植入式传感器、射频治疗仪、血液分析传感器和高频手术刀等微型电子器械。

派瑞林涂层在电路板上的应用：
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。存在于传统三防之中的涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有针孔和气泡等弊端尤为**。
Parylene涂敷是由活性的双游离基小分子气在电路组件表面沉积聚合完成，气态的小分子能渗透到贴装件下任何一个细小缝隙的基材上，可均匀的在表面形成一层完整无气泡的防护膜。从而更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。Parylene涂层仅需0.02-0.05mm就能对电路组件的表面提供非常可靠的防护，可通过经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
综上派瑞林涂层之所以能满足电路板防水，使因它可形成致密、360度无死角的防护膜层，且parylene膜的水汽透过率非常低，更好的阻隔水氧。

parylene涂层材料在真空下沉积而成，是裂解的分子重新聚合形成的防护材料，属于分子级的生长，生成的涂层致密稳定、摩擦系数小，且随着涂层生长厚度的增加，摩擦系数减小。在厚度为0.5um时，摩擦系数仅相当于0.5um厚涂层摩擦系数的1/4

派瑞林涂层作为电子产品防腐蚀的涂层：
对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、**硅、丙烯酸类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。
      派瑞林涂层采用气相沉积CVD的工艺，在电子产品表面沉积一层致密的防护膜，该膜层有较低的水汽透过率，可起到更好的阻隔水氧的作用。经派瑞林涂敷后的电子产品即便在有腐蚀性的环境中工作，也能够有效的阻隔，真正意义上完成对电子产品的防腐蚀效果。
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