金华派瑞林镀膜机生产厂家 派瑞林镀膜设备

常见的电路板防水材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、**硅、丙烯酸类，但这些液体涂层以喷涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一层保护层，由于液体涂层材料普遍比较粘稠，在人工刷制或者喷涂的过程中，容易使电路板元器件底部细小的孔隙堵塞，元器件底部的细小缝隙就防护不到，当电路板在恶劣环境中长期工作时，这些防护不到的部位就容易出现生锈腐蚀，从而影响电路板的性能，近年来越来越多的企业寻找新的材料来替代上述材料。
派瑞林涂层的镀膜方式为气相沉积CVD，在真空状态下升华气化、再裂解，然后单体重新聚合，由于裂解后的气体是纳米级的分子颗粒，完全可以进入到元器件底部的细小孔隙内进行同形覆膜，终可形成一层完整、360度*无针孔的防护膜层，且parylene膜的水汽透过率非常低，更好的阻隔水氧，可短时间内置于水中工作，达到IPX8的防水等级。其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺，广泛应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LED/OLED、传感器、电池、医疗产品等，上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用，可大大提高产品性能，延长使用寿命。是目前电子产品防水较理想的选择材料。

聚对二甲苯涂层完全保形，厚度均匀，无针孔。这是通过*特的气相沉积聚合方法实现的，其中涂层由无气体单体和中间液体阶段形成。结果，具有尖锐边缘，点，平坦表面，裂缝或暴露内表面的部件构造被均匀地涂覆而没有空隙。聚对二甲苯涂层提供了对湿气和气体具有非常低渗透性的优异屏障。聚对二甲苯涂层具有优异的机械性能，包括高拉伸强度。聚对二甲苯在很宽的温度范围（-200'c至+200'c）内保持稳定，允许涂有聚对二甲苯的腔室物品放入高压灭菌器中。

对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、**硅、丙烯酸类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。
派瑞林涂层的镀膜方式为气相沉积CVD，沉积过程过程主要有三步：
1. 真空130℃条件下固态派瑞林材料升华成气态。
2. 真空680℃条件下，将气态双裂解成活性单体。
3. 真空常温下，气态单体在基体上生长聚合。
上述过程中裂解后的活性单体为纳米级小分子颗粒，单体重新聚合而形成的膜非常致密，有较低的水汽透过率，可起到更好的阻隔水氧的作用。经派瑞林涂敷后的电子产品即便在有腐蚀性的环境中工作，也能够有效的阻隔，真正意义上完成对电子产品的防腐蚀效果。

目前现有的镀膜方式具有以下缺陷：1、气密性不强，影响真空效果，抽真空效果不好，生产效率低，且影响镀膜效果，制得的成品良品率低；2、镀膜效果差，薄膜容易从产品上脱落；3、设备机构负责，不便维修；4、智能适用于一些金属镀膜材料，易生成有害气体。派瑞林镀膜设备以其*特的结构设计，避免上述设备上存在的缺陷，以*特的CVD镀膜方式在产品表面形成一层致密的保护膜，可有效对产品防护，不受外界恶劣环境的破坏。