ParyleneF是苯环上的4个H原子被F取代,ParyleneF拥有ParyleneHT的耐紫外线,耐高温等优势,派瑞林HT由于其生产工艺的限制,制备效率很低,而ParyleneF则相对来说更具有商业价值。
Parylene F长期使用的温度建议200℃,比parylene C粉和N粉的耐温明显高很多,所以有耐高温要求的产品建议使用parylene F粉镀膜,如测试高温的传感器,在高温环境中工作的机械部件等。
Parylene F的成膜原理
与其它Parylene原料类似,Parylene F薄膜的制备需在的真空涂覆设备上进行,设备主要由升华炉、裂解炉、沉积腔室、冷阱和真空系统几部分组成。成膜过程也包括如下3个步骤:
(1)固体环二体在一定温度下升华为气态环二体;
(2)在较高温度下气态环二体裂解为活性单体自由基;
(3)单体自由基进入沉积腔室后,在基体表面沉积聚合形成均匀无针孔并与物体形状一致的Parylene F薄
派瑞林parylene F粉的阻隔性为35g/m2.day
派瑞林F粉是国内研发出的一种耐高温靠近HT粉的材料,薄膜具有高的介电强度和低的介电常数,且热稳定性好,还具备抗紫外能力。薄膜本身连续、致密、无针孔。 目前很多公司利用其耐高温.抗紫外线的性能,将其广泛的应用在汽车、马达开关、可穿戴设备.户外LED等上面,也可以作为各种复杂形状电子器件的保护膜使用。