Parylene在MEMS及半导体产品上的应用
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔,5um时就能耐1000V以上直流击穿电压,又是摩擦系数很低的一种自润滑材料,化学惰性和阻隔性能也好,因此在微电子机械系统中,除了作电介质材料外,还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。
Parylene在硅/橡胶密封件产品上的应用
各类密封件在使用中可能遇到各种不同的环境,为更好的适应各种恶劣环境,防止硅橡胶老化,延长密封圈的寿命,需对密封件在能起到密封阻隔的同时,还必须有耐腐蚀、耐摩擦等性能。经Parylene涂敷后,在密封圈表面形成一层薄而均匀的膜,该膜层具有优越的屏障特性、光学性能、热性能以及良好的抗磨擦能力,能满足在恶劣环境中的使用,从而大大增加了使用寿命。另外,由于膜层很薄(2-3um),镀膜后不影响产品原有的柔韧性和轮廓尺寸,是密封圈涂敷防护的理想方式。
Parylene采用了一种*特的化学气相沉积工艺(CVD)。CVD工艺早应用于半导体工业的外延生长,整个过程是气态反应,又在真空条件下进行,因而可以获得非常均匀的涂层,达到其它方法难以实现的同形性。过程主要有三步:
1.真空130℃条件下固态派瑞林材料升华成气态。
2.真空680℃条件下,将气态双裂解成活性单体。
3.真空常温下,气态单体在基体上生长聚合。
为什么选择派瑞林
更好的防潮防水防尘效果,可达IP68的级别
抗酸碱和**溶剂的腐蚀,耐盐雾(无薄弱点全涂敷的磁材可浸盐 酸10天以上不 腐蚀)
可靠性强,具有较高的绝缘性能(5um可耐1000V以上直流击穿电压,22um可耐3500V交流电压)
耐高低温(-200—450℃)
气体渗透性低,具有无可比拟的屏障效果
能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边、裂缝、SMD器件底部 缝隙,增加了元器件的强度。
满足生物相容性,符合FDA(VI)
具有优良的干润滑性
光学透明,透光率大于95%
防蛀防霉,用于历史文物和书籍画卷的保护
Parylene不是液体,涂敷过程中