沈阳FPC防水派瑞林涂层 parylene涂层

Parylene镀膜流程：
Parylene原料为粉末状材料，放在镀膜设备的蒸发炉里，通过真空在150摄氏度条件下，将固态原料升化为气态，再经过650-700摄氏度热解的条件下，将气态原料裂解成具有反应活性的单体。气态单体在室温下以纳米级的速度沉积并聚合，此沉积方式为CVD。

派瑞林涂层材料，厚度均匀的透明绝缘涂层，给元件提供一个完整的优质防护涂层，抵御酸碱、盐雾、霉菌及各种腐蚀性气件的侵害。而派瑞林镀膜加工，使物件外表镀制金属膜层，将**资料和无机资料结合起来，提高了它的物理性能以及改变产品外观。

Parylene涂层由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边，裂缝，内表面及可深入裂缝里和内表面。涂层厚度均匀、完全同形、致密完整、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，从而使被涂敷的产品更有效的防潮、防霉（零级）、防腐、防盐雾。

采用派瑞林真空镀膜的电路板防水是智能终端防水的后一道防线，主要技术方案是采用具有荷叶效应的高分子纳米材料技术（派瑞林真空镀膜），这种做法的目的是为了在器件表面形成致密的纳米级涂层，起到更好的防水效果