聚对二甲苯涂层广泛应用于电路板、电子产品、磁性材料、传感器等,起到很好的防水耐盐雾的作用
聚对二甲苯是一系列具有多晶线性性质的**聚合涂层材料的类署名,具有很好的单位厚度绝缘性,并具有化学惰性。聚对二甲苯的种类很多,全都*填充剂、稳定剂、催化剂和塑化剂。
因此,这些材料不会出现津析、排气或萃取问题,由于聚对二甲苯能气相沉积,它可涂覆于较细微的空间和空隙,由于其分子级聚合作用,即一次一个分子附着于沉积表面,聚对二甲苯涂层**薄,不会形成气孔,并能敷形涂覆在元件上。聚对二甲苯还能满足微小尺寸和较轻重量的装置要求,任何用来保护微型装置的材料都不得影响其体积或重量。聚对二甲苯不会显著增加质量,这对微型植入装置来说是非常重要的优势。
在MEMS应用中,聚对苯薄膜表现出一些非常有用的特性。这些特性包括:非常低的内应力、可以在室温下淀积、保角涂覆、化学惰性以及刻蚀选择性。聚对二甲苯膜用作电绝缘层、化学防护层、保护层和密封层是十分理想的。聚对二甲苯已用来做微流控沟道、阀门和传感器(加速度传感器,压力传感器,麦克风和切应力传感器)。通常采用控制二聚物的量来调控聚对二甲苯覆盖层的厚度。在原位探测聚对二甲苯厚度的监控器与末端探测器已经研制出来。
聚对二甲苯涂层在室温条件下气相沉积获得的薄膜物质,可以生成数百微米内任何厚度的薄膜。利用真空沉积技术可以将膜厚精度控制在1μm。此外,真空沉积的帕利灵具有均一性、保形性,无微孔无缺陷,化学性质不活泼等优良特性。