佛山马达定子parylene coating

ParyleneC预计可以暴露在持续100℃的空气下10年（100，000小时）。在无氧的气体环境或者在真空状态下，Parylene估计可以暴露在220℃的温度下持续相同的时间。在所有的情况下，高温降低使用寿命。如果应用的环境要求接近或者**过了这个时间——温度——空气环境，建议用更接近实际使用环境的条件进行全部的测试。
Parylene可以经过韧化来提高击穿阻抗，提高硬度及改进摩擦阻抗。这是密度和结晶度提高的结果。

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压

Parylene HT
具有更低的介电常数(即透波性能好)。
它由相同的单体制成，只是将其中两个芳香烃氢原
好的热稳定性，长期可在350摄氏度使用，短期可
子被氯原子取代。
在450摄氏度使用。
较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能.
防水、防霉、防盐雾性能强。
有较高的热稳定性。
是更好的高频微波器件的防护涂层。
迄今为止，强的自润滑性，小的动静态摩擦系数，
而且优于特氟龙
涂层的润滑性。

Parylene介电性能与温度的关系
Parylene还具有较好的介点性能。由于其高介电强度，它们可被制作成连续薄膜，并不含传统涂层所有的缺陷和填充剂；缺陷和填充剂都可以减少介电强度。

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