湖北电子元器件绝缘耐压派瑞林parylene涂层加工

与其它常见的保形涂层相比，聚对二甲苯涂层具有*特的化学气相沉积（CVD）过程。用于聚对二甲苯应用的气相沉积过程可通过包括陶瓷、复合物和金属物质在内的范围广泛的底物／产品材料在复杂的植入物表面产生一层耐用、无针孔的保形薄膜。采用传统的方法（涂刷、浸渍、喷涂等）涂布到印刷电路板上的丙烯酸树脂、环氧树脂、硅酮和乌拉坦等液体涂层会有积液、起脊或表面不平整等问题。气相沉积能确保聚对二甲苯涂层比液体涂层更真正保形。
气相化学真空聚合作用可将化学惰性的粉末状聚对二甲苯二聚体转变成分子水平的气体形式。在沉积过程的阶段，粉末状的二聚体前体在真空中被加热，开始变形成蒸气。在气态下，聚对二甲苯二聚体被输送到炉腔，在**过600°C的温度下接受处理，热解成反应性的单体。后，聚对二甲苯气体沉积为沉积腔中的一层薄膜。聚对二甲苯的沉积不需要任何催化剂或溶剂。
气体CVD应用的优点是易于穿透进小的缝隙，以厚度均匀可控、符合植入物性能要求的一层涂层绷紧多层元件上的所有区域。

帕利灵(Parylene)是一族由对二甲基苯合成的热塑性塑料聚合物的通称。
它是在室温条件下气相沉积获得的薄膜物质，可以生成数百微米内任何厚度的薄膜。利用真空沉积技术可以将膜厚精度控制在1μm。此外，真空沉积的帕利灵具有均一性、保形性，无微孔无缺陷，化学性质不活泼等优良特性。由于真空沉积不使用催化剂和溶剂，产出的薄膜很纯净，释气量很小。有3种成熟的帕利灵材料：C型、D型和N型，帕利灵C透水性和透气性比其他两种小很多，应用广泛。帕利灵C在温度300K时太赫兹频段的折射率大约为1.62，4.5K时降低到约1.5141。吸收系数约为数10cm-1量级。帕利灵C的这些特性使之成为硅、锗材质的透镜和窗口的合适的抗反镀膜材料。

聚对二甲苯是通过活性单体气相沉积聚合而制备的,单体的气相沉积与膜的形成几乎同时进行,不存在液相过渡态。
　　因在室温下成膜,这样就使得被涂件免受表面张力引起的变形危害,并且聚合物膜能在固体表面(包括锐角、裂隙和内孔表面)均匀地形成,而且较薄又无针孔,具有透明性、良好的气密性、力学性能、电学性能和化学惰性等。与常见的涂层材料相比(如环氧树脂和聚氨酯等),聚对二甲苯在力学性能、电性能和化学惰性等方面优于其它常见的涂层材料。

心脏装置（CAD）
具有出色性能的聚对二甲苯保形涂层能够对心脏起搏器和心电复律器－除颤器（ICD）等植入式CAD中精密复杂的医用电子元件起到持续的保护作用。聚对二甲苯涂层可以密封这些装置，保护它们不受心脏附近循环体液的腐蚀。这些装置能够激发并验证患者的心跳是否正常，如果不正常，便会启动防止心力衰竭或心功能异常的程序。具有聚对二甲苯涂层的CAD能够有效地避免受到体液和类似生物污染物的影响，确保CAD电气组件能够持续正常运行。该涂层还有助于与降低人体对植入式CAD泄漏的电荷或材料的暴露，进一步保护患者

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