扬州电路板parylene coating 耐腐蚀派瑞林涂层

Parylene符合ISO-10993生物试验要求
Parylene符合FDA G95-1
Parylene符合（RoHS）2002/95/EC
生物兼容性和生物稳定性的防化学物、防潮、绝缘及防电子阻隔性能、较好的机械强度，耐用且附着良好微米级涂层厚度均匀可控，可控制厚度降低500A
干膜润滑性
良好光学性能
本身无毒，无副产物
可承受常规消毒

由于高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点**或其它溶剂的能力较低，所以不能通过浇铸来形成。
当Parylene高聚物由测试面板支撑时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的结果在250in-lb的范围内。
磨耗性能（用Taber磨损机测试，使用1000克的“Calibrase”轮），ParyleneC为22.5，ParyleneN为8.8.比较而言，聚四氟乙烯为8.4，高冲击聚氯乙烯为24.4，环氧树脂为41.9，聚氨酯为59.5.

Parylene介电性能与温度的关系
Parylene还具有较好的介点性能。由于其高介电强度，它们可被制作成连续薄膜，并不含传统涂层所有的缺陷和填充剂；缺陷和填充剂都可以减少介电强度。

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压
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