ParyleneC预计可以暴露在持续100℃的空气下10年(100,000小时)。在无氧的气体环境或者在真空状态下,Parylene估计可以暴露在220℃的温度下持续相同的时间。在所有的情况下,高温降低使用寿命。如果应用的环境要求接近或者**过了这个时间——温度——空气环境,建议用更接近实际使用环境的条件进行全部的测试。
Parylene可以经过韧化来提高击穿阻抗,提高硬度及改进摩擦阻抗。这是密度和结晶度提高的结果。
Parylene Coating后的钢板,在–160℃的液氮中冷却,在Gardner落体试验中可以承受**过100in-lb的冲击。相比之下,室温下为250in-lb。无支撑的0.002英寸的ParyleneC薄膜在–165℃下可以弯折180°6次才失效。相比胶而言,聚乙烯、聚氨酯和聚四氟乙烯分别为3次、2次和1次。从2°(–271℃)到室温环境的过程对电气和物理性能都没有影响。对于ParyleneC的厚度从0.002英寸到0.0001英寸的测试结果如表2.很有意思的是,即使对于非常薄的涂层(0.0001英寸),绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。
Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔,5um时就能耐1000V以上直流击穿电压
Parylene coating在可见光的范围内吸收得很少,因此是透明无色的。无色透明的薄膜可用于光学器件、可擦性光电储存器件和静电复印器件。在低于280微米时,ParyleneN和ParyleneC的吸收都很强。所有的Paryleng在至少60微米的波长下都相对没有特性(除了一些峰值特性以外)。图5,6和7表示1个mil薄膜的红外光谱。
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