派瑞林涂层和传统三防涂层的区别:
常见的电路板防水材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、**硅、丙烯酸类,但这些液体涂层以喷涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一层保护层,由于液体涂层材料普遍比较粘稠,在人工刷制或者喷涂的过程中,容易使电路板元器件底部细小的孔隙堵塞;容易产生气泡;厚度不均匀,且容易出现桥接式弯月面;厚度较厚,但防护等级却较低等缺陷,且上述材料有毒、气味刺鼻难忍,满足不了环保的要求,近年来越来越多的企业寻找新的材料来替代上述材料。
派瑞林涂层的镀膜方式为气相沉积CVD,在真空状态下升华气化、再裂解,然后单体重新聚合,形成一层致密、360度无死角的防护膜层,且parylene膜的水汽透过率非常低,更好的阻隔水氧。其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺,广泛应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LED/OLED、传感器、电池、产品等,上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用,可大大提高产品性能,延长使用寿命。是目前电子产品防水较理想的选择材料。
parylene涂层材料在真空下沉积而成,是裂解的分子重新聚合形成的防护材料,属于分子级的生长,生成的涂层致密稳定、摩擦系数小,且随着涂层生长厚度的增加,摩擦系数减小。在厚度为0.5um时,摩擦系数仅相当于0.5um厚涂层摩擦系数的1/4
派瑞林材料核心的优势是什么?那还得从机理来说,派瑞林**涂层是通过活性单体气相沉积聚合制备的,单体的气相沉积与涂层的形成是同时进行,没有中间的液体过渡态。因此,正如其开发公司美国Union Carbide Co.宣传的一般,派瑞林涂层拥有0.1-100微米的**薄均匀的涂覆能力和有优异的电绝缘性和防护性,是当代有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。
有着如此多优点的派瑞林材料,为何没有颠覆涂料市场呢?
首先,派瑞林真空涂覆不是谁都能做的,必须掌握其涂覆技术;其次,派瑞林真空涂覆需要的涂覆设备。由于技术限制和涂覆设备的要求,一方面,用派瑞林材料涂覆的器件其成本要增加,普通产品完全没有这种价值,也就决定了派瑞林只能应用于高价值的产品中;另一方面,涂覆工序与一般涂料相比要麻烦,非必要时尽量都会去选择相对简单的方法,因此派瑞林虽取得了精密电子器件的市场,却无法流通到广泛的涂料市场中。
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