扬州汽车电子parylene coating 工艺稳定

Parylene介电性能与温度的关系
Parylene还具有较好的介点性能。由于其高介电强度，它们可被制作成连续薄膜，并不含传统涂层所有的缺陷和填充剂；缺陷和填充剂都可以减少介电强度。

Parylene能适用于多种应用，如、临时手术器械、替换型器件、导尿管、制动器、探针、针头及耳蜗植入器。
1. 压力传感器——敏感的电子器件如血压传感器，只需沉积少量Parylene就能充分绝缘，而且少量保护涂层不会明显改变这些器件的操作。
2. 心脏器——如心脏起搏器及电震发生器中的精密电子线路，用Parylene封住可以防止其受到生物液体的腐蚀。Parylene也用于保护这些器件的金属外壳。
3. 替代性器件——金属器械如复原型人造器件，能用Parylene沉积保护从而消除与显微疏松有关的问题，并对生物液体腐蚀提供保护。
4. ——Parylene用于保护和器械不受腐蚀，并提供润滑性*降低尺寸限制。
5. 电子线路——复杂表面贴装及混合电子线路用Parylene沉积后能保护其不受水及化学物品侵蚀并提供良好介电性能。
6. 导尿管——模压制造的器件如导尿管用Parylene沉积保护后可以提供良好的润滑性并防止生物液的腐蚀。
7. 超声波换能器——用于观测血管内壁微型传感器，用Parylene沉积后，能避免腐蚀及绝缘击穿。
8. 芯棒——用于制造导尿管的线型。用Parylene沉积保护，Parylene的低摩擦系数有利于制造，它的一致性涂敷性能保证了终产品的质量。
9. 骨质生长器——用Parylene可使此器件与生物液体隔离，避免腐蚀。人体细胞易于在Parylene沉积表面增长形成相同结构的薄层组织。
10. 脑部探针——用Parylene可使脑部探针表面润滑，并可使其进行选择性绝缘。
11. 针头——Parylene沉积在针头的外部及内部表面封住金属的显微疏松，并形成一个光滑无气孔的表面。从而减少附着污物的可能性。ParyleneN的渗透力使其非常溶易在内部表面渗透形成保护层。
12. 套管——用于剖腹手术的精密器械，如有导电金属轴的灼烧套管。用Parylene沉积绝缘后射频能量达到尖部的准确区域。

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压

由于高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点**或其它溶剂的能力较低，所以不能通过浇铸来形成。
当Parylene高聚物由测试面板支撑时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的结果在250in-lb的范围内。
磨耗性能（用Taber磨损机测试，使用1000克的“Calibrase”轮），ParyleneC为22.5，ParyleneN为8.8.比较而言，聚四氟乙烯为8.4，高冲击聚氯乙烯为24.4，环氧树脂为41.9，聚氨酯为59.5.
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