长沙线路板parylene coating 派瑞林涂层 工艺稳定

Parylene的特性之一是它们可以形成较薄的膜层。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能ParyleneC要强于ParyleneN。这些数据表明，两种Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。

ParyleneC预计可以暴露在持续100℃的空气下10年（100，000小时）。在无氧的气体环境或者在真空状态下，Parylene估计可以暴露在220℃的温度下持续相同的时间。在所有的情况下，高温降低使用寿命。如果应用的环境要求接近或者**过了这个时间——温度——空气环境，建议用更接近实际使用环境的条件进行全部的测试。
Parylene可以经过韧化来提高击穿阻抗，提高硬度及改进摩擦阻抗。这是密度和结晶度提高的结果。

由于高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点**或其它溶剂的能力较低，所以不能通过浇铸来形成。
当Parylene高聚物由测试面板支撑时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的结果在250in-lb的范围内。
磨耗性能（用Taber磨损机测试，使用1000克的“Calibrase”轮），ParyleneC为22.5，ParyleneN为8.8.比较而言，聚四氟乙烯为8.4，高冲击聚氯乙烯为24.4，环氧树脂为41.9，聚氨酯为59.5.

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压
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