南京聚对二甲苯涂层加工 帕利灵涂层

聚对二甲苯是一种具有优异性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美**46058C允许作为*印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，聚对二甲苯更显示出其到的优势。

聚对二甲苯成膜原理如下：固态环二体原理吸热升华，形成气态，在真空泵的抽力作用下，进入裂解炉，在690度左右下，环二体的两条C-C链断开，形成具有两个悬空键的游离基团，由于电子配对作用的吸引，具有两个游离基团的单分子聚合，形成线性高分子，聚合度可达5000左右。

制备聚对二甲苯膜的方法有多种：涂层法、真空气相沉积法、等离子增强化学气相沉积法、化学气相冷凝法。涂层法是单体溶解在中，配成一定比例的溶液，通过浸涂、喷涂或旋涂等方法制备薄膜，采用催化剂或升温的方法聚合成聚对二甲苯膜。

聚对二甲苯(Poly-p-xylene)，商品名帕里纶(Parylene)，是通过化学气相沉积法制备的具有聚二甲撑苯撑结构的聚合物薄膜的统称，它有较其优良的电性能、耐热性、耐候性和化学稳定性
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