聚对二甲苯涂层可以保护重要的电子元件,允许设计人员进一步设计更小的装置。
目前有很多医疗器械都达到了微米甚至纳米级别,带来了种种优势。这些器械具有小心保护的内部电子元件,由于这些电子元件的体积非常微小,无法进行沉降或者喷涂,也就无法采用常规的涂层。一些微小的装置还会受到气缝、厚度不均等不良因素的影响。对于植入式电子元件来说,保护涂层还必须具有生物相容性,而聚对二甲苯涂层刚好满足生物相容性,也符合FDA,对于保证这些微小元件起到了至关重要的作用。
聚对二甲苯涂层材料主要有 Parylene N(聚对二甲苯)、Parylene C(聚一氯对二)和 Parylene D(聚二氯对二)三种。它是采用真空热解气相堆积工艺制备,可制成较薄的薄膜,主要用作薄膜和涂层,用于电子元器件的电绝缘介质、保护性涂料和包封材料等。
在MEMS应用中,聚对苯薄膜表现出一些非常有用的特性。这些特性包括:非常低的内应力、可以在室温下淀积、保角涂覆、化学惰性以及刻蚀选择性。聚对二甲苯膜用作电绝缘层、化学防护层、保护层和密封层是十分理想的。聚对二甲苯已用来做微流控沟道、阀门和传感器(加速度传感器,压力传感器,麦克风和切应力传感器)。通常采用控制二聚物的量来调控聚对二甲苯覆盖层的厚度。在原位探测聚对二甲苯厚度的器与末端探测器已经研制出来。
聚对二甲苯是一系列具有多晶线性性质的**聚合涂层材料的类署名,具有很好的单位厚度绝缘性,并具有化学惰性。聚对二甲苯的种类很多,全都*填充剂、稳定剂、催化剂和塑化剂。
因此,这些材料不会出现津析、排气或萃取问题,由于聚对二甲苯能气相沉积,它可涂覆于较细微的空间和空隙,由于其分子级聚合作用,即一次一个分子附着于沉积表面,聚对二甲苯涂层**薄,不会形成气孔,并能敷形涂覆在元件上。聚对二甲苯还能满足微小尺寸和较轻重量的装置要求,任何用来保护微型装置的材料都不得影响其体积或重量。聚对二甲苯不会显著增加质量,这对微型植入装置来说是非常重要的优势。
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