西安电路板绝缘耐压派瑞林parylene涂层加工 实现大批量生产

植入式医疗器械要受到保护方可起作用。有大量的植入式医疗器械受益于聚对二甲苯涂层的应用。因聚对二甲苯薄膜保护而获得好处的器械有：
脑探针
骨生长物

插管
心脏装置（CAD）
导管
耳蜗植入物
电子电路
电设备（ESU）仪器
针头
心轴
气动器械
假体组件
各种矫形装置

Parylene不是液体，涂敷过程中不会形成气泡和桥接式弯月面，且膜层厚度可控，可在1-100um自由选择

与其它常见的保形涂层相比，聚对二甲苯涂层具有特的化学气相沉积（CVD）过程。用于聚对二甲苯应用的气相沉积过程可通过包括陶瓷、复合物和金属物质在内的范围广泛的底物／产品材料在复杂的植入物表面产生一层耐用、无针孔的保形薄膜。采用传统的方法（涂刷、浸渍、喷涂等）涂布到印刷电路板上的丙烯酸树脂、环氧树脂、硅酮和乌拉坦等液体涂层会有积液、起脊或表面不平整等问题。气相沉积能确保聚对二甲苯涂层比液体涂层更真正保形。
气相化学真空聚合作用可将化学惰性的粉末状聚对二甲苯二聚体转变成分子水平的气体形式。在沉积过程的阶段，粉末状的二聚体前体在真空中被加热，开始变形成蒸气。在气态下，聚对二甲苯二聚体被输送到炉腔，在**过600°C的温度下接受处理，热解成反应性的单体。后，聚对二甲苯气体沉积为沉积腔中的一层薄膜。聚对二甲苯的沉积不需要任何催化剂或溶剂。
气体CVD应用的优点是易于穿透进小的缝隙，以厚度均匀可控、符合植入物性能要求的一层涂层绷紧多层元件上的所有区域。

派瑞林镀膜工艺过程过程主要有三步：
1.真空130℃条件下固态派瑞林材料升华成气态。
2.真空680℃条件下，将气态双裂解成活性单体。
真空常温下，气态单体在基体上生长聚合。
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