浙江线路板绝缘耐压派瑞林parylene涂层加工 帕利灵涂层 膜层均匀

帕利灵(Parylene)是一族由对二甲基苯合成的热塑性塑料聚合物的通称。
它是在室温条件下气相沉积获得的薄膜物质，可以生成数百微米内任何厚度的薄膜。利用真空沉积技术可以将膜厚精度控制在1μm。此外，真空沉积的帕利灵具有均一性、保形性，无微孔无缺陷，化学性质不活泼等优良特性。由于真空沉积不使用催化剂和溶剂，产出的薄膜很纯净，释气量很小。有3种成熟的帕利灵材料：C型、D型和N型，帕利灵C透水性和透气性比其他两种小很多，应用广泛。帕利灵C在温度300K时太赫兹频段的折射率大约为1.62，4.5K时降低到约1.5141。吸收系数约为数10cm-1量级。帕利灵C的这些特性使之成为硅、锗材质的透镜和窗口的合适的抗反镀膜材料。

与其它常见的保形涂层相比，聚对二甲苯涂层具有特的化学气相沉积（CVD）过程。用于聚对二甲苯应用的气相沉积过程可通过包括陶瓷、复合物和金属物质在内的范围广泛的底物／产品材料在复杂的植入物表面产生一层耐用、无针孔的保形薄膜。采用传统的方法（涂刷、浸渍、喷涂等）涂布到印刷电路板上的丙烯酸树脂、环氧树脂、硅酮和乌拉坦等液体涂层会有积液、起脊或表面不平整等问题。气相沉积能确保聚对二甲苯涂层比液体涂层更真正保形。
气相化学真空聚合作用可将化学惰性的粉末状聚对二甲苯二聚体转变成分子水平的气体形式。在沉积过程的阶段，粉末状的二聚体前体在真空中被加热，开始变形成蒸气。在气态下，聚对二甲苯二聚体被输送到炉腔，在**过600°C的温度下接受处理，热解成反应性的单体。后，聚对二甲苯气体沉积为沉积腔中的一层薄膜。聚对二甲苯的沉积不需要任何催化剂或溶剂。
气体CVD应用的优点是易于穿透进小的缝隙，以厚度均匀可控、符合植入物性能要求的一层涂层绷紧多层元件上的所有区域。

聚对二甲苯使用Gorham工艺，可减少危害性物质的使用和产生。聚对二甲苯沉积避免了湿法涂料经常遇到的问题——微小表面开口的起脊和涂层过厚。沉积过程在特殊的真空室中进行，使聚对二甲苯以微米／单个分子的水平穿透表面上的开口在似乎是闭合的结构内部形成涂层。聚对二甲苯沉积可完全而有效地将装置的外部囊封于一层强性的保护性薄膜中。

派瑞林镀膜工艺过程过程主要有三步：
1.真空130℃条件下固态派瑞林材料升华成气态。
2.真空680℃条件下，将气态双裂解成活性单体。
真空常温下，气态单体在基体上生长聚合。
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