Parylene HT
具有更低的介电常数(即透波性能好)。
它由相同的单体制成,只是将其中两个芳香烃氢原
好的热稳定性,长期可在350摄氏度使用,短期可
子被氯原子取代。
在450摄氏度使用。
较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能.
防水、防霉、防盐雾性能强。
有较高的热稳定性。
是更好的高频微波器件的防护涂层。
迄今为止,强的自润滑性,小的动静态摩擦系数,
而且优于特氟龙
涂层的润滑性。
Parylene Coating后的钢板,在–160℃的液氮中冷却,在Gardner落体试验中可以承受**过100in-lb的冲击。相比之下,室温下为250in-lb。无支撑的0.002英寸的ParyleneC薄膜在–165℃下可以弯折180°6次才失效。相比胶而言,聚乙烯、聚氨酯和聚四氟乙烯分别为3次、2次和1次。从2°(–271℃)到室温环境的过程对电气和物理性能都没有影响。对于ParyleneC的厚度从0.002英寸到0.0001英寸的测试结果如表2.很有意思的是,即使对于非常薄的涂层(0.0001英寸),绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。
由于高的分子量(~500,000)和高的熔点以及结晶性,Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时,熔点**或其它溶剂的能力较低,所以不能通过浇铸来形成。
当Parylene高聚物由测试面板支撑时,冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的结果在250in-lb的范围内。
磨耗性能(用Taber磨损机测试,使用1000克的“Calibrase”轮),ParyleneC为22.5,ParyleneN为8.8.比较而言,聚四氟乙烯为8.4,高冲击聚氯乙烯为24.4,环氧树脂为41.9,聚氨酯为59.5.
Parylene C
是一种很好的介电材料,具有非常低的介质损耗、是系列中*二个具有商业价值的成员。
高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。
它由相同的单体制成,只是将其中一个芳香烃氢原
它是所有Parylene中穿透能力的一种。
子用一个氯原子所取代了。
很好的自润滑性。摩擦系数为0.25.
综合了优良的介电性能和物理机械性能,对潮湿和
符合ISO-10993生物试验要求。
腐蚀性气体有的渗透性。
符合UDP第六类塑料的生物试验要求。
可以提供真正的无针孔覆形隔离。
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