天津聚对二甲苯涂层加工 parylene coating

聚对二甲苯是一种具有优异性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美**46058C允许作为*印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，聚对二甲苯更显示出其到的优势。

聚对二甲苯也叫帕利灵(Parylene)是一族由对二甲基苯合成的热塑性塑料聚合物的通称，它是在室温条件下气相沉积获得的薄膜物质，可以生成数百微米内任何厚度的薄膜

在MEMS应用中，聚对苯薄膜表现出一些非常有用的特性。这些特性包括：非常低的内应力、可以在室温下淀积、保角涂覆、化学惰性以及刻蚀选择性。聚对二甲苯膜用作电绝缘层、化学防护层、保护层和密封层是十分理想的。聚对二甲苯已用来做微流控沟道、阀门和传感器(加速度传感器，压力传感器，麦克风和切应力传感器)。通常采用控制二聚物的量来调控聚对二甲苯覆盖层的厚度。在原位探测聚对二甲苯厚度的器与末端探测器已经研制出来。

聚对二甲苯涂层在室温条件下气相沉积获得的薄膜物质，可以生成数百微米内任何厚度的薄膜。利用真空沉积技术可以将膜厚精度控制在1μm。此外，真空沉积的帕利灵具有均一性、保形性，无微孔无缺陷，化学性质不活泼等优良特性。
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