杭州马达转子parylene coating parylene涂层

Parylene HT
具有更低的介电常数(即透波性能好)。
它由相同的单体制成，只是将其中两个芳香烃氢原
好的热稳定性，长期可在350摄氏度使用，短期可
子被氯原子取代。
在450摄氏度使用。
较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能.
防水、防霉、防盐雾性能强。
有较高的热稳定性。
是更好的高频微波器件的防护涂层。
迄今为止，强的自润滑性，小的动静态摩擦系数，
而且优于特氟龙
涂层的润滑性。

Parylene C
是一种很好的介电材料，具有非常低的介质损耗、是系列中*二个具有商业价值的成员。
高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。
它由相同的单体制成，只是将其中一个芳香烃氢原
它是所有Parylene中穿透能力的一种。
子用一个氯原子所取代了。
很好的自润滑性。摩擦系数为0.25.
综合了优良的介电性能和物理机械性能，对潮湿和
符合ISO-10993生物试验要求。
腐蚀性气体有的渗透性。
符合UDP第六类塑料的生物试验要求。
可以提供真正的无针孔覆形隔离。

Parylene Coating后的钢板，在–160℃的液氮中冷却，在Gardner落体试验中可以承受**过100in-lb的冲击。相比之下，室温下为250in-lb。无支撑的0.002英寸的ParyleneC薄膜在–165℃下可以弯折180°6次才失效。相比胶而言，聚乙烯、聚氨酯和聚四氟乙烯分别为3次、2次和1次。从2°（–271℃）到室温环境的过程对电气和物理性能都没有影响。对于ParyleneC的厚度从0.002英寸到0.0001英寸的测试结果如表2.很有意思的是，即使对于非常薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压
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